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    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產(chǎn)、HDI線路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng),交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi),平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過95%。

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應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作,產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

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光模塊 PCB:高速信號(hào)完整性、熱管理與低 Dk 材料選型關(guān)鍵技術(shù)解析

2025-10-31

  • 312025-10
    高速光模塊PCB核心技術(shù)與挑戰(zhàn)深度解析:從設(shè)計(jì)到制造的精密協(xié)同之路
    本文深度解析光模塊PCB設(shè)計(jì)與制造核心技術(shù),涵蓋高速材料選型、信號(hào)完整性優(yōu)化、散熱設(shè)計(jì)及可靠性驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié),結(jié)合5G與數(shù)據(jù)中心需求,探討技術(shù)難點(diǎn)與解決方案,為行業(yè)提供技術(shù)參考,助力光通信設(shè)備性能升級(jí)。....
  • 302025-10
    電路板動(dòng)態(tài)特性綜合測(cè)試技術(shù):方法、案例與未來趨勢(shì)
    本文利用通俗易懂的語(yǔ)言全面探討電路板動(dòng)態(tài)特性測(cè)試與分析方法,包括機(jī)械振動(dòng)測(cè)試、熱循環(huán)測(cè)試、電氣性能測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù),詳細(xì)介紹測(cè)試原理、儀器設(shè)備、數(shù)據(jù)分析方法以及行業(yè)應(yīng)用案例,涵蓋從基礎(chǔ)理論到未來發(fā)展趨勢(shì)的完整內(nèi)容體系,幫助電子行業(yè)從業(yè)者提供專業(yè)的測(cè)試技術(shù)參考。....
  • 232025-10
    PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)技術(shù)解析:原理、優(yōu)勢(shì)與高端應(yīng)用
    本文深度解析 PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)的核心原理、關(guān)鍵流程與技術(shù)優(yōu)勢(shì),對(duì)比其與傳統(tǒng) PCB 工藝的差異,詳解 mSAP 工藝在類載板、5G 模塊等高端場(chǎng)景的應(yīng)用,同時(shí)提供工藝常見問題解決方案,助力企業(yè)掌握高端 PCB 制造技術(shù)。....

鋁基板LED應(yīng)用的全面解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)前景

2025-09-25

  • 182025-09
    飛針測(cè)試與 AOI 協(xié)同:PCB 測(cè)試降本 30% 的實(shí)際案例
    在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子制造領(lǐng)域,PCB測(cè)試已成為成本控制的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。許多企業(yè)深陷兩難困境:為打樣產(chǎn)品使用AOI,高昂的專用治具費(fèi)用可能占據(jù)單批次總成本的50%以上;為量產(chǎn)產(chǎn)品采用飛針測(cè)試,極低的效率又嚴(yán)重卡住產(chǎn)能瓶頸。破局之道在于協(xié)同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術(shù)前沿:創(chuàng)新工藝與行業(yè)應(yīng)用指南
    沉銀技術(shù)演進(jìn)與當(dāng)代價(jià)值沉銀工藝在 PCB 制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位,其發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個(gè)主要階段:從最初的簡(jiǎn)單銀鹽置換反應(yīng),到添加有機(jī)添加劑的改進(jìn)工藝,再到現(xiàn)在的納米級(jí)防護(hù)技術(shù)。根據(jù)國(guó)際電子制造聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術(shù)行業(yè)應(yīng)用白皮書:驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字化制造新紀(jì)元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),探討LDI技術(shù)在5G通信、IC載板、汽車電子等領(lǐng)域的實(shí)施效果與運(yùn)營(yíng)效益,為PCB制造業(yè)提供技術(shù)升級(jí)參考。....

PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝:技術(shù)難點(diǎn)、優(yōu)化方案與行業(yè)應(yīng)用

2025-11-03

  • 292025-10
    電路板板彎板翹矯正工藝:原理、方法與質(zhì)量控制詳解
    本文詳解電路板板彎板翹矯正工藝,涵蓋 PCB 板彎板翹的成因(材料特性、生產(chǎn)工藝、存儲(chǔ)環(huán)境)、主流矯正方法(機(jī)械 / 熱壓 / 局部加熱矯正)的原理與操作流程,以及工藝質(zhì)量控制要點(diǎn),結(jié)合實(shí)際案例提供解決方案,助力企業(yè)解決電路板變形問題。....
  • 282025-10
    原子層沉積電路板金屬化工藝:創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用解析
    本文詳細(xì)介紹了原子層沉積技術(shù)在電路板金屬化工藝中的應(yīng)用,包括其基本原理、工藝流程、優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。內(nèi)容涵蓋原子層沉積如何提升電路板性能、實(shí)現(xiàn)高精度金屬化,并探討未來在電子制造中的潛力,為從業(yè)者提供實(shí)用參考。....
  • 272025-10
    PCB 脈沖電鍍工藝技術(shù)解析與應(yīng)用指南 -iPCB
    本文深入解析 PCB 脈沖電鍍工藝的核心原理,對(duì)比其與傳統(tǒng)電鍍的差異,詳細(xì)說明工藝參數(shù)優(yōu)化方法、常見問題解決方案及在高精度、高密度 PCB 生產(chǎn)中的應(yīng)用場(chǎng)景,為企業(yè)提供綠色、高效的工藝實(shí)施參考。....
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